1、本科以上学历，微电子、半导体、电子信息、自动化、机电类专业毕业；
2、沟通能力强，8年以上封装测试行业工作经验，担任经理职务2年以上，有能力负责部门整体业务，有部门管理经验者优先；
3、熟悉功率半导体器件和集成电路封装测试工艺流程和新产品新工艺的开发；
4、熟悉封装测试设备及管理、质量保证、失效分析等各方面内容或某几方面的内容；
5、能熟练运用OCAP，FMEA等方法来进行持续改善；
6、熟悉ISO14001、9001、TS16949等质量体系及体系审核；
7、熟悉客户审核及审核整改；
8、能建立整个产线工艺文件和参数以及控制计划等；
9、具有很强产线在线工艺维持和客户投诉8D报告编写和执行能力；
10、能够熟练应用WORD、EXCEL、POWERPOINT等计算机工具软件；
11、拥有良好的英语读写能力；